一．焊盤重疊

焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。

二．圖形層的濫用
1. 違反常規(guī)設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接面設計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。
2. PCB板內若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應用其它層面，避免誤銑或沒銑。

三．異型孔
若板內有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長/寬比例應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難。

四．字符的放置
1． 字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2． 字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，使字符不夠清晰。

五．單面焊盤孔徑的設置
1． 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。
2． 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。

六．用填充區(qū)塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

七．設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
1． 產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。
2． 因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。

九．大面積網格的間距太小
組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.30mm），在印制過程中會造成短路。

十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。

十一．外形邊框設計的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。

十二．線條的放置
兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。