英特爾公司3日宣布,將在未來15年內投資16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級,并將英特爾新的"高端測試技術"(AdvancedTestTechnology)引入中。 


　　據了解，這項被稱為“駿馬”項目的計劃是英特爾的重要舉措和重大企業部署，旨在加強英特爾在所有計算和通信細分市場的業務戰略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場。 


　　英特爾公司執行副總裁、技術與制造事業部總經理比爾·郝特認為，此次投資是英特爾封裝測試業務發展史上的重大舉措，把新的“駿馬”項目部署在中，是英特爾和中共同創新的承諾。 


　　市場研究公司Gartner中研究總監盛陵海向 記者表示：“英特爾這項投資和戰略符合中市場越發重要的趨勢，同時也符合中半導體產業的基金政策和產業政策。同時這意味著，英特爾會把今后更多新產品的芯片封裝測試更多地放到中、放到成都去。” 


　　全面升級封裝測試工廠 


　　位于成都高新區的英特爾成都工廠為英特爾公司全資所有。該廠自投建以來，英特爾先后宣布投、增資3.75億美元和7500萬美元，期間還宣布建設二期工程。 


　　資料顯示，英特爾的封裝測試工廠主要分布在發展中家，包括中、馬來西亞、菲律賓、越南以及哥斯達黎加等。 


　　成都工廠是英特爾大的封裝測試中心之一，這座世界級工廠為英特爾各類芯片組和移動處理器產品提供晶圓預處理、封裝和終測試，是英特爾在全球大的封裝測試基地之一。 


　　據了解，此次英特爾成都工廠引入的“高端測試技術”是一項重要創新技術，將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進行產品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優化。 


　　這項技術能夠測試各種英特爾產品類別并適用于多類產品，預計將在2016年下半年投入量產，而相關技術升級和引入將于2015年進行。 


　　據Gartner中研究總監盛陵海向記者介紹，芯片設計生產流程中，在晶圓廠中生產出的大圓片狀的芯片流片需要在封裝測試工序中切割和檢測封裝。而封裝廠的分裝形式和測試，都是根據英特爾的產品線來進行改進和調整的。 


　　此前工序中，處理器芯片需要通過南橋北橋等搭起來，但新低功耗產品和移動查產品一般通過SOC模式將多種芯片模塊集成在一起，所以分裝和測試工序都要變更，必要的升級是需要的。 


　　盛陵海向記者表示：“將新、高端的測試計劃引入中，預示著英特爾會把新產品的芯片封裝測試更多地放到成都。” 


　　英特爾公司執行副總裁、技術與制造事業部總經理比爾·郝特表示：“這次投資是英特爾封裝測試業務發展史上的重大舉措，也是我們在成都的大單筆投資。把新的‘高端測試技術’部署在中，是我們和中共同創新的承諾。”他指出，英特爾成都工廠的全面升級將助力中ICT產業持續創新并推動區域經濟發展。此外，英特爾還在成都設立了英特爾中西部的一個分撥中心，以提高供應鏈效率。 


　　成都形成ICT業聚集優勢 


　　作為西部中心城市之一，成都擁有從集成電路設計、芯片制造、封裝測試到終端制造、配套應用為一體的完整的產業鏈布局。 


　　考慮到英特爾此前在中的一系列投資計劃，這項升級投資很合乎情理，這意味著中在英特爾的戰略中已經從市場中心轉變為綜合戰略中心，而成都擁有這方面的優勢。 


　　英特爾公司技術與制造事業部副總裁、英特爾產品(成都)有限公司總經理卞成剛表示：“此次合作是英特爾和成都謀求共同創新的里程碑，也將再度促進成都和四川供應鏈的成長，進一步培養高科技生產力，助力本地高科技產業生態系統發展。” 


　　據了解，對于英特爾將新的“高端測試技術”引入成都工廠，四川省、成都市和成都高新區政府將給予大力支持。四川省檢驗檢疫局和成都海關分別與英特爾簽署諒解備忘錄，支持英特爾成都工廠的運營和未來升級。 


　　在英特爾12月3日宣布16億美元全面升級成都工廠之前，今年11月6日，德州儀器宣布將在成都高新區設立12英寸晶圓凸點加工廠。 


　　數據顯示，目前，全球20%的電腦在成都制造，全球50%的筆記本電腦芯片在成都封裝測試，全球一半以上的iPad在成都生產。目前，英特爾成都工廠芯片組和微處理器產量分別占英特爾全球產量的60%和50%。 

 

　　集成電路方面，成都聚集了英特爾、德州儀器兩大產業巨頭，已經擁有2條8英寸生產線、6座封測廠、100多家IC設計企業，總投資將超過50億美元，產業規模和水平居全前列、中西部一。