環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)制造商，努力解決產能過剩和需求疲軟問題時，也面臨著銅箔、薄片成本上漲的困境。Deutsche銀行證券公司分析師ChrisWhitmore在近期的一次報告中說到：“在美PCB的價格持續(xù)下跌，然而薄片、銅箔的價格卻不斷上漲。PCB制造商很難將原材料價格上漲轉嫁給客戶，這將終導致廠商利潤的進一步降低。”目前價格上漲的幅度還不太清楚。Whitmore指出目前漲價主要來自亞洲的銅箔、銅薄片制造商。

在過去幾個月里，他們將價格提高了20～40％。他說：“亞洲銅箔制造商正聯(lián)合起來共同針對客戶，提高產品的價格。”Whitmore表示這種變化正在影響諸如臺灣大的印制電路板制造商華通電腦等公司，該公司表示僅在五月份銅箔、銅薄片、環(huán)氧玻璃、樹脂的價格就上漲了20～25％。然而一些北美PCB制造商認為這只是一個區(qū)域性問題，他們并沒有發(fā)現(xiàn)銅價格持續(xù)上漲。PCB廠商Merix公司首席財政官JanieBrown指出：“我們知道亞洲供應商正在提高薄片等產品的價格，然而我們并沒有從亞洲廠商購買薄片，Merix公司一直從北美購買薄片，目前還沒有發(fā)現(xiàn)供應商提高價格。”

Sanmina-SCI公司PCB部高級副總裁兼首席技術官GeorgeDudnikov也指出：“我們的全球采購中心在馬來西亞，并沒有覺察到薄片價格的上漲。”TTM技術公司銷售和市場副總裁ClaySwain表示：“我們聽到關于漲價的傳言，但是我們的供應商并沒有采取行動”。但是Whitmore指出很多美PCB制造商都從少數(shù)亞洲供應商處購買銅和環(huán)氧玻璃，美原材料價格的上漲只是時間問題。他說：“和銅箔制造行業(yè)一樣，環(huán)氧玻璃工業(yè)主要由少數(shù)幾個主要廠商控制，他們正成功實施價格上漲策略。”

價格上漲的原因也引起公開的爭論。一些認為這是亞洲金屬薄片行業(yè)的一次集中攻勢，另外一些則認為是這些供應商資金出現(xiàn)困難，所以將其原材料供應商引起的成本增長轉移出去。Custer咨詢公司總裁WalterCuster表示：“由于銅的成本在上漲，薄片制造商也希望提高價格。PCB制造商普遍虧損，而薄片是他們采購量大的商品。”Park電氣化學公司高級財務副總裁MurrayStamer表示薄片占裸板成本的10～15％。Stamer拒絕討論Park公司的價格策略，但是表示該公司正在與經(jīng)濟低迷做斗爭。Park公司主要生產用于多層PCB板的高級電子材料。

上年3月份，Park公司在將一個客戶轉到其在巴黎的NelcoS.A.制造廠并結束和另一家公司的業(yè)務關系后，關閉了其在德Cologne的薄片制造廠。上星期，Park推出了重組美業(yè)務的計劃，包括在Fullerton和Newburgh的大型生產廠。Stamer表示：“目前我們在北美沒有足夠的業(yè)務支持兩家大型工廠。公司將業(yè)務轉移到西海岸制造廠，以提高效率。我們基于規(guī)模生產來繼續(xù)Newburgh的制造廠。”

薄片行業(yè)一位前任市場部經(jīng)理GeraldBouska指出，由于整個地區(qū)處于相同壓力之下，PCB廠商將發(fā)現(xiàn)自己受困于原材料價格的上漲。Bouska表示：“薄片制造商正試圖提高價格，因為他們處于虧損狀態(tài)。對于PCB制造商來說，將這些增加的成本轉移給客戶非常困難。由于數(shù)量太大不允許PCB制造商，將價格壓力轉給原始設備制造商。”