液態(tài)感光線路油墨應用工藝

引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），基本、關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點，也是技術難點所在。其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷（Screen Printing）圖形轉移工藝、干膜（Dry Film）圖形轉移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）圖形轉移工藝、電沉積光致抗蝕劑（ED膜）制作工藝以及激光直接成像技術（Laser Drect Image）。當今能取而代之干膜圖形轉移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉移工藝，該工藝以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作條件要求低等優(yōu)勢得到廣泛應用。本文就PCB圖形轉移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進行淺析。 

液態(tài)感光油墨應用工藝流程圖： >

基板的表面處理—— >涂布（絲?。?mdash;—>預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 （備注：內層板）

基板的表面處理—— >涂布（絲?。?mdash;—>預烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 （備注：外層板）

一．液態(tài)光致抗蝕劑（Liquid Photoresist）

液態(tài)光致抗蝕劑（簡稱濕膜）是由感光性樹脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經光照射后產生光聚合反應而得到圖形，屬負性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點： ??

a）不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像（Contact Printig），可避免網(wǎng)印所帶來的滲透、污點、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，傳統(tǒng)油墨解像度為200ｕm，濕膜可達40ｕm。
b）由于是光固化反應結膜，其膜的密貼性、結合性、抗蝕能力（Etch Resistance）及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。
c）濕膜涂布方式靈活、多樣，工藝操作性強，易于掌握。
d）與干膜相比，液態(tài)濕膜與基板密貼性好，可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且濕膜上層沒有覆蓋膜（在干膜上層覆蓋有約為25ｕｍ厚的聚酯蓋膜），故其圖形的解像度、清晰度高。如：在曝光時間為4S/7K時，干膜的解像度為75ｕｍ，而濕膜可達到40ｕｍ。從而保證了產品質量。
e）以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜，不起翹、滲鍍、線路整齊，涂覆工序到顯形工序允許擱置時間可達４８ｈｒ，解決了生產工序之間的關聯(lián)矛盾，提高了生產效率。
f）對于當今日益推廣的化學鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。
g）由于是液態(tài)濕膜，可撓性強，尤其適用于撓性板（Flexible Printed Board）制作。
h）濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低，且與干膜相比，不需要載體聚酯蓋膜（Polyester Cover sheet）和起保護作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且沒有象干膜裁剪時那樣大的浪費，不需要處理后續(xù)廢棄薄膜?熞虼耍?使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30～50%。
i）濕膜屬單液油墨容易存貯保管，一般放置溫度為20±2℃，相對濕度為55±5%，陰涼處密封保存，貯存期(Storage Life):4～6個月。
j）使用范圍廣，可用作MLB內層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作，也可與堵孔工藝結合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑，還可用于圖形模板的制作等。

但是，濕膜厚度（Thickness）均勻性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好?熢黽恿似毓飫?難．故操作時務必仔細。另外，濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā)，對環(huán)境造成污染，尤其是對操作者有一定傷害。因此，工作場地必須通風良好。
液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命（Lifespan）：其使用壽命與操作環(huán)境和時間有關。一般溫度≤25℃，相對濕度≤60%，無塵室黃光下操作，使用壽命為3天，好24hr內使用完。