在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
PCB種類

A. 以材質分

a. 有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質

鋁、Copper-Invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

B. 以成品軟硬區分

a. 硬板 Rigid PCB

b.軟板 Flexible PCB

c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

C. 以結構分

a.單面板（PCB）

b.雙面板（D-PCB）

c.多層板（fpcb）

D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
制造方法介紹

A. 減除法，

B. 加成法，又可分半加成與全加成法，

C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程，本光盤僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統負片多層板的制程為主軸，深入淺出的介紹各個制程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。