SMT貼片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山緯亞SMT貼片加工生產廠家
 

印刷工藝流程是保障表面組裝品質的關鍵工藝之一，依據材料統(tǒng)計分析，在PCB設計恰當、電子器件和PCB質量有保證前提下，表面組裝含有70%的質量問題存在于印刷技術上。因而，印刷部位是否正確(印刷精密度)、焊膏量的多少、焊膏量是不是勻稱、焊膏圖型是否清晰、有沒有黏連、印制電路板表面有沒有被焊膏粘污等都直接關系表面組裝板焊縫質量。為了確保smt貼片組裝品質，務必嚴格把控印刷焊膏的品質。(導線節(jié)距0.65mm以內的窄間隔元器件，務必品檢)。

1、增加焊膏規(guī)定

(1)增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型思路要清晰，鄰近的圖型中間最好不要黏連。焊膏圖型與焊盤圖形要一致，最好不要移位。

(2)在—般前提下，焊盤上利用系數的焊膏量應是0.8mg/mm2上下。對窄間隔電子器件，應是0.5mg/mm2上下(在實際操作中用模板厚度與張口規(guī)格來調節(jié))。

(3)印刷在PCB里的焊膏凈重與設計要點重量值對比，可容許有一定的誤差，焊膏遮蓋每一個焊盤面積，需在75%之上。

(4)焊膏印刷后，不得有比較嚴重坍落，邊沿工整，移位不得超過0.2mm，對窄間隔電子器件焊盤，移位不得超過0.lmm。PCB不可以被焊膏環(huán)境污染。

2、檢測方法

看著檢測，有窄間隔用2—5倍高倍放大鏡或3一20倍光學顯微鏡檢測。

3、檢測標準

按照本產品標準或參考其他規(guī)范(比如IPC規(guī)范或SJ/T10670-1995表面組裝加工工藝通用技術條件等規(guī)范)實行。

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