昆山PCB公司-緯亞電子訊：在當前信息及通信設備不斷更新和高度集成的發展趨勢下，勢必對PCB產品高速化要求，而高速化PCB對上游的覆銅板提出了高速化，而銅箔基板的高速化發展和應用已經站在了銅箔行業的面前，在本屆PCB、CCL、ECF產業鏈峰會上，來自CCLA/CCFA顧問祝大同高工將為大家帶來《高速化基板的銅箔發展及其應用》的主題演講，屆時，祝高工將從速化覆銅板及其市場的需求、銅箔表面粗糙度對PCB傳輸損耗的影響、銅箔表面理技術的發展及其特點、高速化基板用銅箔的選擇與應用等方面為大家一一解析，從而為行業人士對產業技術做到更好的熟知和把控。
    隨著近年全球信息技術向數字化、網絡化的迅速發展，超大容量的信息傳輸，超快速度和超高密度的信息處理，已成為信息技術追求的目標。這些目標的實現對系統設計、終端產品加工、PCB、覆銅板、銅箔的制造等，都提出了前所未有的挑戰。作為行業的發展的推進，其技術攻關的重要性不言而喻，如果想知道更多詳細行業發展解析，就來5月29日的PCB、CCL、ECF產業鏈峰會吧！我們在峰會等待您的到來！

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