Pcb行業(yè)現狀
        得益于全球5G通信、消費電子等下游消費市場的蓬勃發(fā)展，以及PCB產能向中國大陸的逐步轉移，近年來中國PCB市場發(fā)展迅速。2017-2021年，中國大陸PCB產值從297.32億美元增長到373.28億美元，年復合增長率為5.85%；在上述行業(yè)持續(xù)繁榮的背景下，中國PCB行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，2026年總產值將達到486.18億美元，2021-2026年復合年增長率為5.43%。
        2020年，中國PCB市場的CR10為50.7%，前10名廠商為丁鵬控股，市場份額為12.33%，東山精密，市場份額為7.75%。丁，市場份額為5.17%；深圳電路，市場份額4.79%；華通，市場份額4.42%；陶建，市場份額為3.68%；祥子，市場份額為3.49%；新興，市場份額3.09%；滬電股份，市場份額3.08%；王靜電子，市場份額為2.92%。上述企業(yè)中，除東山精密、深南電路、王靜電子為國內PCB生產企業(yè)外，其余均為臺、中、日PCB龍頭企業(yè)在中國大陸設立的子公司。
pcb行業(yè)未來發(fā)展趨勢
     高密度、靈活性和高集成度
     在電子產品趨于多功能化和復雜化的前提下，集成電路元件的接觸距離會減小，信號傳輸的速度會相對提高，導線數量會增加，點與點之間的導線長度會局部縮短，這就需要應用高密度的電路配置和微孔技術來達到目的。近年來，PCB行業(yè)一直在向高精度、高密度和高集成度的方向靠攏，不斷縮小體積，提高性能，增加靜態(tài)彎曲和動態(tài)彎曲等彎曲能力，實現PCB布線密度和柔性的提高，從而減少布線空間的限制，以適應下游電子設備行業(yè)的發(fā)展。其中最典型的PCB產品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大大增加了元器件密度，廣泛應用于消費電子產品。隨著電子信息的不斷發(fā)展，高密度、柔性和高集成度的發(fā)展已成為未來PCB發(fā)展的新趨勢。
新工藝和新設備的自動化實現智能制造
      近年來，隨著中國經濟的快速發(fā)展和人口紅利的逐漸消失，中國的勞動力成本也在上升，導致企業(yè)的運營成本增加。為了降低企業(yè)的人力成本，一方面廠商在將產業(yè)轉移到人力成本低的內陸地區(qū)，另一方面也在不斷引進新的工藝和設備來替代人工，降低人力成本。PCB生產涉及復雜的工業(yè)流程，工序眾多，技術要求嚴格，工業(yè)自動化的快速發(fā)展，使得生產過程的自動化程度越來越高。通過引進新的技術和設備，可以減少人工，提高工作效率，降低人工成本和管理成本，降低資源和能源消耗，從而大幅度提高產值效率。同時實現全過程質量分析和質量追溯體系的全覆蓋，提高產品質量的穩(wěn)定性，有效提高生產良率，最終轉化為企業(yè)利潤。因此，新技術和設備的引進以及自動化和智能制造的發(fā)展將繼續(xù)推動PCB行業(yè)的快速發(fā)展。
       PCB銷售市場逐漸呈現出以中國大陸為制造中心的市場新格局。2022年，目前整體消費電子的趨勢是高度智能化、輕薄便攜，這種發(fā)展趨勢對消費電子中PCB產品的要求越來越高。來源：pcb行業(yè)的發(fā)展趨勢