smt起源于1960年代，進入21世紀進入成熟階段。一般來說，smt的發(fā)展經歷了三個階段：

  第一階段：小型化貼片元器件在混合電路生產制造中的應用。這種方法是同類方法中的首創(chuàng)，對集成電路制造工藝和技術的發(fā)展做出了重大貢獻。

  第二階段：推動電子產品快速小型化、多功能化。這一階段發(fā)展了大量的表面組裝自動化設備，貼片元件的安裝工藝也已形成，為smt的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎。

  第三階段：進一步提高電子產品的性價比。隨著smt加工技術的成熟和大量自動化表面組裝設備和工藝手段的出現(xiàn)，加速了電子產品成本的下降。



  未來smt的總體發(fā)展趨勢是元器件逐漸小型化，組裝密度越來越高，組裝難度越來越大。 smt技術將在四個方面取得新進展：

   1、元器件進一步小型化。片式元器件和管腳間距較小的大型集成電路在微型電子產品中的廣泛應用，將對印刷機、貼片機、回流焊機設備和檢測技術提出更高的要求。

   2、smt電子產品的可靠性進一步提高。大量采用微小的smt元器件，無鉛焊接技術的應用大大提高了電子產品的高頻性能，進一步提高了產品的可靠性。

   3、新型生產設備的開發(fā)。近年來，各類生產設備正朝著高密度、高速、高精度、多功能方向發(fā)展，并得到應用和推廣。

   4、柔性PCB表面組裝技術的重大發(fā)展。隨著柔性PCB的廣泛應用，在柔性PCB上組裝元器件已被業(yè)界攻克。難點在于如何實現(xiàn)剛性固定的準確定位。來源：SMT發(fā)展經歷的三個階段