在20142季之后的全球PCB產業(yè)復蘇態(tài)勢確立之下，外資在臺北股市PCB族群聚焦在市場需求攀升HDI(高密度連結板)的族群個股，外資近日明顯回補包括健鼎科技 (3044) 及健鼎科技 (3044) ，而外資大舉買超健鼎更將對于健鼎科技的持股比例推向45.31%的下半年以來新高。

    市場目前對于HDI的需求攀升，臺商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興電子、華通 (2313) 及耀華 (2367) 、健鼎科技等，都有積極擴張產能迎接收市場需求的動作。

    健鼎科技公布2014年1-3季合并財報營收313.73億元，營業(yè)毛利49.58億元，毛利率15.8%，營業(yè)利益19.24億元，稅前盈余23.83億元，稅后盈余18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅后盈余3.59元。

    健鼎科技2014年3季單季而言，合并財報營收112.05億元，營業(yè)毛利18.54億元，毛利率16.5%，營業(yè)利益6.39億元，稅前盈余9.32億元，稅后盈余7.87億元，單季每股稅后盈余為1.5元，較首季的1.09元、2季的1元為佳，為兩年來單季高的獲利數字。同時，健鼎科技在2014年10月合并營收約為38.17億元，與上月38.32億元相當，與去年同期的34.34億元相比，年成長率11%。累計健鼎科技今年1-10月合并營收為351.9億元，與去年同期的338.96億元相比，年成長率3.8%。

    同時，依健鼎科技目前的接單分析，其2014年4季的營收落點將在105-110億元，將因旺季尾聲的來到而略較3季的112億元下滑，全年每股稅后盈余在5元的水準。

    而華通也在擴充其HDI制程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳。