大陸品牌小米日前推出首款平板電腦，規(guī)格接近蘋果(Apple)iPad mini with Retina，主打高階市場，而小米智能型手機主打高性價比，高階智能型手機中如高密度連接板(HDI)、軟板、軟硬結合板等多向臺PCB業(yè)者采購，如華通、嘉聯(lián)益、宇環(huán)、F-臻鼎等業(yè)者在小米智能型手機及新款平板電腦均成功占據(jù)一席之地，隨著小米2014年起力攻際市場，出貨量挑戰(zhàn)5,000萬~6,000萬支紀錄，PCB業(yè)者2季以來接單暢旺，產能利用率同步升溫，并看好大陸品牌后續(xù)帶來更強勁成長動能。

   

　　小米智能型手機采用高階HDI、軟板及軟硬結合板，主要多向臺、日系廠商采購，為臺PCB供應鏈帶來更多機會。

   

　　小米日前發(fā)表首款平板電腦，硬件規(guī)格接近蘋果(Apple)iPad mini with Retina，主攻高階市場，從IC、面板、到相機鏡頭等均走高階硬件規(guī)格，售價也偏高，與大陸品牌平板電腦多半走中低階功能及便宜售價的風格大相徑庭，不過，對于臺灣PCB供應鏈來說，小米選擇中高階硬件設計，帶來機會也更多，如HDI大廠華通、軟板大廠F-臻鼎、嘉聯(lián)益、毅嘉、軟硬結合板廠宇環(huán)等業(yè)者均直接或間接為小米智能型手機供應商，并已成功切入小米新款平板電腦供應鏈；業(yè)者表示，來自小米的訂單多以3階以上或任意層HDI為主，軟板也以臺、日業(yè)者為主要供應商，隨著小米擴大產品線廣度，業(yè)者也看好更多機會來臨。

   

　　目前小米已是全球前十大智能型手機業(yè)者之一，據(jù)小米統(tǒng)計，3月手機出貨量達580萬支，1季累計出貨已達1,100萬支，2014全年已可望超越原先設定的4,000萬支目標，并挑戰(zhàn)5,000萬~6,000萬支出貨量；又根據(jù)市調公司Counterpoint新統(tǒng)計，在2月全球10大暢銷智能型手機中，小米​​的紅米和小米3分別名列7和10，首度躋身全球十大暢銷智能型手機行列。

   

　　且小米在2014年將跨出大陸、香港、臺灣和新加坡，宣布在東南亞、歐洲、美洲等10個家開始銷售其智能型手機，受惠于小米手機強勁銷售動能，以及其他品牌智能型手機上半年新機種問世，高階HDI、軟硬結合板產能均已吃緊，甚至有些供不應求，軟硬結合板能見度甚至已達6~8周之遠。

   

　　軟硬結合板廠宇環(huán)在志超入主后逐漸改善體質，良率及產能利用率均有所提升，并成功打入宏達電M8、紅米、小米3與平板電腦的相機模組供應鏈，據(jù)悉，受惠于小米等品牌客戶強勁需求，宇環(huán)接單逐月成長，首季財報更成功轉虧為盈，單季稅后EPS 0.44元，4月營收也年增33.08%達新臺幣0.95億元，5、6月也可望逐月升溫，產能甚至有些吃緊；市場估計，宇環(huán)受惠于多家智能型手機、平板電腦新機種上市，2季業(yè)績成長幅度將是2位數(shù)起跳。

   

　　軟板大廠F-臻鼎、嘉聯(lián)益同樣為小米手機、平板電腦供應商，臻鼎除了軟板外，并供貨部分HDI產品；業(yè)者表示，由于蘋果(Apple)仍為全球大軟板采購商，軟板的市場高度集中于單一客戶趨勢很難避免，但為分散風險與改善上下半年產能懸殊分布的情況，嘉聯(lián)益仍積極尋求多方客戶，并訂下大陸客戶占營收比重25 %的目標；小米以高階機種為發(fā)展重點，軟板也多半采購臺、日業(yè)者產品，將成為嘉聯(lián)益另一新的成長動能。

   

　　值得注意的是，小米手機成長量雖迅速，但因定價犀利，對零組件的價格也相對嚴苛，在營收帶來貢獻同時，對獲利的影響則未必樂觀。

 

 

 

 

 

資料來源：DIGITIMES

來源： 小米手機、平板到位 臺高階PCB供應鏈蓄勢待發(fā)