臺灣電路板協會（TPCA）將于12月12日舉辦《TPCA南區研討會》，提供與會者了解熱門高頻材料趨勢，認識物聯網應用對封裝產業的啟示和挑戰，以及掌握當前新電路板產業趨勢和全年度市場大事回顧細數，藉以勾勒明年市場動向。

    際研究暨顧問機構Gartner提出2015年對企業組織三大重要課題，均圍繞在「物聯網」的應用啟示，包含萬物聯網—真實與虛擬世界的結合，大數據—實現智慧無所不在的概念，智動化—科技對數位商業所帶來的影響。對應到PCB產業、封測、半導體等電子產業，潛在商機就是大數據運算，感知器應用、智能機器如電動車、行動裝置、醫療電子等。

    無所不在的嵌入式智慧與資料分析結合，將催生具備周遭環境感應與回應能力的系統；環境感知技術加上深度的資料分析，為智慧型機器世界提供了所需的先決條件，如自動駕駛汽車、智慧型機器人、虛擬個人助理等。

    此次研討會邀請到臺灣材料大廠達邁科技的林志維博士，解說高頻高速用軟板材料及PI膜應用新方向，硅品精密陳嘉揚博士則會帶來封裝產業對物聯網的市場期待，以及相對應的產業鏈機會與挑戰，后則由工研院IEK資深分析師江柏風帶來總體經濟景氣走勢、全球終端電子產品市場趨勢、全球主要區域PCB產業現況、臺商PCB三季季報與2015展望預測與際電子產業重大事件評析。